Die Autoren gefallen Exzellente Multi-Core-Leistung Sehr gute Single-Core-Leistung Gesteigerte Performance in Spielen Hohe Sicherheit 7-nm-Fertigungsverfahren Energieeffizienz Temperaturen halten sich in Grenzen Abwärtskompatibilität (Mainboards) Viele Kerne zum faire Durchweg sehr hohe Systemleistung Sehr gute Spieleleistung Energieeffizient Zukunftssicher PCI-Express-4.0-Support Weiterhin AM4-Sockel Hohe Leistung Guter Preis Nur 65 Watt TDP Durchweg gute Systemleistung 8 Kerne und 16 Threads Schicker Kühler im Lieferumfang AM4-Sockel Verlöteter Heatspreader Sehr hohes Arbeitstempo Sehr hohes Spieletempo mit separater Grafikkarte Die Autoren nicht gefallen hat Kaum Overclocking möglich X570-Platinen hinterlassen faden Beigeschmack (aktive Kühlung) TDP-Angabe nicht vertrauenswürdig PCI-Express-4.0 nur mit 500er-Chipsatz Single-Thread-Performance leicht hinter Konkurrenzmodell Teurer als der Vorgänger zum Release X570-Plattform verhältnismäßig teuer Etwas hoher Stromverbrauch Kein integrierter Grafikchip
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Punktzahl
Veröffentlicht: 2019-07-09, Autor: coolaler , Testbericht von:
coolaler.com
Zusammenfassung: 測試平台 CPU：AMD Ryzen 7-3700X CPU Cooler：Dry Ice MB1：ASUS ROG CROSSHAIR VIII FORMULA RAM：GSKILL TridentZ Royal DDR4 3600 8GB x2 VGA：GT210 SSD：CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD 2TB HDD：WD Black 1TB SATA PSU：ZIPPY 850W OS：Windows 10 64bit 1903 測試諸元...Vollständige Bewertung lesen »
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Veröffentlicht: 2019-07-09, Autor: coolaler , Testbericht von:
coolaler.com
本測試乃純為達到學理上之「同頻」比較，特將 Ryzen 7-3700X放在極冷環境下，使之能與空冷 Core i9-9900K達到「同頻」全核5GHz，以方便在相同設定下效能比較之目的，並不代表 Ryzen 7-3700X真的能在空冷環境下全核 5GHzCore i7-3700X測試平台CPU：AMD Ryzen 7-3700XCPU Cooler：Dry IceMB1：ASUS ROG CROSSHAIR VIII FORMULARAM：GSKILL TridentZ Royal DDR4 3600 8... Vollständige Bewertung lesen »
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Veröffentlicht: 2019-07-08, Autor: lin.sinchen , Testbericht von:
xfastest.com
第三代 Ryzen 處理器以 7nm 製程 Zen 2 架構，大幅提升單核心效能與時脈，即便是同樣核心數也可與 Intel 同核較勁；而受惠於 Chiplet 設計，不僅記憶體時脈、延遲大有長進，更讓 AMD 可在同價位下依舊給予更多的核心、更強的效能。Ryzen 9 3900X 以相同美金 $499 定價更多的 12 核心贏過 i9-9900K，多核心的碾壓沒什麼問題，而在單核心效能上也有著提升，更讓遊戲效能持平，倘若台灣通路價格開的合理，同價位捨我其誰呢？至於同樣 8 核心對決，Ryzen 7 370... Vollständige Bewertung lesen »
Auszeichnung
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Veröffentlicht: 2019-07-08, Autor: dennis.F , Testbericht von:
mobile01.com
Zusammenfassung: AMD第三代Ryzen處理器終於在今日正式上市，而這次小編也拿到了其中的12核心AMD Ryzen 9 3900X以及8核心的AMD Ryzen 7 3700X兩款處理器，接著就直接來介紹一下這兩款處理器的一些規格以及實際效能測試吧! 看到開箱之前先簡單介紹一下AMD這次在第三代Ryzen處理器所採用的全新ZEN2架構設計。與之前的ZEN架構最大的不同點就是這次新加入的ZEN2架構不僅採用了7nm製程，還採用了全新的CCX Die與I/O Die架構設計，並增加處理器的快取記憶體容量，讓處理器能夠有更快速...
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Veröffentlicht: 2019-07-08, Autor: byChevelle.fu , Testbericht von:
cool3c.com
Zusammenfassung: 雖說當前 AMD Ryzen 3000 家族首波上市最高性能的產品仍是 Ryzen 7-3900X ，不過筆者個人私心認為 TDP 65W 等級的 Ryzen 7-3700X 對多數的玩家而言會是超值且表現依舊出色的選擇，也藉著些許時間將 Ryzen 7-3700X 搭配將在明日正式推出的 NVIDIA RTX 2060 Super 與 RTX 2070 Super 進行簡單的測試，一探皆為市場主流價位的紅 U 綠 G 組合有怎樣的演出。 此次主機板使用華擎 X570 Taichi此次測試的...Vollständige Bewertung lesen »
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Veröffentlicht: 2019-07-07, Autor: byChevelle.fu , Testbericht von:
cool3c.com
Zusammenfassung: 在稍早 AMD 的 Ryzen 3000 系列處理器正式解禁性能測試，此次 AMD 也提供其中的 Ryzen R9-3900X 與 Ryzen R7-3700X 、 Radeon RX5700 、 Radeon RX5700XT ，以及技嘉、華擎的 X570 主機板、技嘉 AORUS PCIe 4.0 SSD 、芝奇的 DDR4 3600 記憶體等供測試，而在稍早台灣的報價也已經出爐，消費者可藉測試數據評估此次 AMD 的戰力。此次取得的平台是 Ryzen 9 3900X 與 Ryzen 7 3...Vollständige Bewertung lesen »
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Veröffentlicht: 2019-07-07, Autor: coolaler , Testbericht von:
coolaler.com
Zusammenfassung: AMD Ryzen 7-3700X、Ryzen 9-3900X、Radeon RX 5700 XT & RX 5700聯合開箱及功能介紹 前言： 早在今年初的 CES展場 AMD就已經預告全球第一個 7nm製程桌上型處理器與 7nm「NAVI」顯卡及 X570將於第 3季上市；果不其然在近來的幾個 AMD活動中 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士陸續的發佈了基於 Zen 2的 AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器以及全新「RDNA」架構的「NAVI」顯卡將於 7/7上市的消息 為了這全球最大的作文比賽，...Vollständige Bewertung lesen »
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Veröffentlicht: 2019-07-07, Autor: dennis.F , Testbericht von:
mobile01.com
Zusammenfassung: AMD第三代Ryzen處理器終於在今日正式上市，而這次小編也拿到了其中的12核心AMD Ryzen 9 3900X以及8核心的AMD Ryzen 7 3700X兩款處理器，接著就直接來介紹一下這兩款處理器的一些規格以及實際效能測試吧! 看到開箱之前先簡單介紹一下AMD這次在第三代Ryzen處理器所採用的全新ZEN2架構設計。與之前的ZEN架構最大的不同點就是這次新加入的ZEN2架構不僅採用了7nm製程，還採用了全新的CCX Die與I/O Die架構設計，並增加處理器的快取記憶體容量，讓處理器能夠有更快速...
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Veröffentlicht: 2019-07-07, Autor: coolaler , Testbericht von:
coolaler.com
Zusammenfassung: AMD Ryzen 5-3600X、Ryzen 7-3700X、Ryzen 9-3900X、ASUS ROG、GIGABYTE AORUS、MSI X570、PCIe 4.0聯合測試 前言： 早在今年初的 CES展場 AMD就已經預告全球第一個 7nm製程桌上型處理器與 7nm「NAVI」顯卡及 X570將於第 3季上市；果不其然在近來的幾個 AMD活動中 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士陸續的發佈了基於 Zen 2的 AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器以及全新「RDNA」架構的「NAVI」顯卡將於...Vollständige Bewertung lesen »
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Zusammenfassung: 엔트리 레벨이라고 볼 수 있는 라이젠3 프로세서와 코어 i3 프로세서가 이제는 기본적으로 쿼드 코어를 지원하게 되면서 자연스럽게 허리 부분에 위치한 퍼포먼스급 프로세서는 6 코어로 달라졌으며 하이엔드 급이라고 볼 수 있는 프로세서 라인업인 라이젠7과 코어 i7 라인업은 자연스럽게 코어 숫자는 "8코어" 부터 시작이 되었다. 이를 통해 현재 프로세서 라인업은 코어 숫자를 기준으로 "4-6-8 코어" 라인업으로 세팅이 완료 되었으며 듀얼 코어 프로세서의 경...Vollständige Bewertung lesen »
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